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以技術引領行業，以創新改變世界
針對半導體行業的高精度設計
適用于硅、陶瓷、玻璃、砷化鎵、磷化銦、環氧樹脂（QFN、DFN等封裝）等材料的切割，全系列兼容12-18英寸范圍
15年精心沉淀，為您提供更專業的產品及解決方案
大族半導體專業聚焦為半導體行業提供系統加工和智能化車間解決方案。大族半導體主要研究硅、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、陶瓷、藍寶石、玻璃、柔性薄膜等材料的加工工藝，生產制造和銷售從精細微加工，到視覺檢測等一系列自動化專業裝備。
行業經驗15年
LED晶圓劃片設備市占率全球第1
研發人員占50%以上
近三年銷售額每年超10億元
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